01
控制板定制与固件联调
按接口清单与结构尺寸确定主控型号、外设数量与供电架构，先出框图与选型表，确认后再进入原理图设计。
PCB 阶段同步做叠层与阻抗规划，样机回来后由同一组工程师完成上电、通信与老化跑测。
- 主控与接口方案选型
- 原理图、PCB 与 BOM 交付
- 固件驱动联调与问题定位
02
无线通信模组的集成与调优
覆盖 Wi-Fi、蓝牙、LoRa 与 4G Cat.1 四类常见链路，按传输距离、功耗与成本给出组合建议。
射频部分做匹配调试与预测试，把天线净空、屏蔽与走线约束写进结构要求，减少后期改板。
- 链路选型与功耗预算
- 射频匹配与预测试记录
- 天线与结构协同约束
03
电源与驱动电路的效率优化
适配器、锂电管理与电机驱动三条线分别给出拓扑建议，按温升与效率目标确定器件等级。
样机阶段做满载、轻载与瞬态三组实测，输出效率曲线与热像记录，方便判断散热结构是否够用。
- 拓扑与器件等级选型
- 效率与温升实测数据
- 保护逻辑与安规条款核对
04
批量交付与出厂测试
量产前确认治具方案与测试项，把功能、通信、电流与外观检查固化成可复现的作业指引。
出货按批次抽检并保留测试记录，配合序列号追溯，售后可按批次快速定位问题范围。
- 治具方案与测试项定义
- 老化跑测与批次抽检
- 序列号追溯与出货报告
四步完成一次定制对接
STEP 01
需求沟通
提交接口清单、结构尺寸与目标成本，工程师当天确认可行性边界。
STEP 02
方案与报价
输出选型表、开发周期与分项报价，关键器件标注交期风险。
STEP 03
样机验证
打样贴片后完成功能联调、射频预测试与老化跑测，形成测试记录。
STEP 04
批量交付
治具定型、批次抽检与出货报告同步交付，文件随版本归档。
定制常见问题
关于周期、费用、改版与交付文件的四个高频提问，回答里给了具体数字与判定条件。
从需求确认到样机到手一般 4 周左右：选型与框图 3 至 5 个工作日，原理图与 PCB 8 至 10 个工作日，打样与贴片 5 至 7 个工作日，联调与整改视功能复杂度追加 3 至 7 天。若结构件或认证预测试需要排期，交期会在报价单中单独标注。
打样按板层、尺寸、器件数量与治具分摊核算，报价单会列出物料、加工与测试三项；量产起订量按贴片工艺与器件最小包装确定，通常在 100 片到 500 片之间，具体以 BOM 为准。长交期器件会提前说明备货方式。
可以。提供原有原理图、BOM 与测试记录后，先做可替代性评估，列出风险器件与验证项，再安排小板验证与整机复测，改版记录会同步到版本说明中，方便与原有版本对照。
常规交付包含原理图、PCB 源文件、BOM、Gerber、贴片坐标、测试项清单、样机测试报告与工艺注意事项；如涉及认证，另附预测试记录与整改建议，文件按版本号与日期归档。
把需求整理成一页，方案和报价一起给
写明接口清单、目标成本与期望交期，工作日两小时内会有工程师联系确认细节。